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防水是大趋势 16年十大做工优秀手机盘点[40P] [复制链接]

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发表于 2017-2-4 00:54:51 |显示全部楼层

在过去一年里,手机行业上演了一场血腥的洗牌大战,正式在这残酷的时代,也孕育出一批更具实力的手机厂商。它们对于产品的质量严格把关,关注内部设计的细小细节,从而让用户拥有更加出色的表现。今天,我们从16年所有拆解过的机型里面,筛选出十款内部设计做工优秀的产品,通过它们我们或许能了解未来手机发展的大方向。下面就一睹为快吧~


■iPhone 7&iPhone 7 Plus


只要是稍微关注手机拆解内容的网友,大多都会认为苹果产品的内部做工十分优秀,这不仅体现在其内部极为规整堪称艺术品的结构以及色彩设计,还体现在为了保证内部品质而采用的各种复杂工艺。在去年发布的iPhone 7系列产品上,苹果为其加入了IP67级别的防水特性,这对产品内部三防性设计提出了更高要求。


新款iPhone 7外观延续传统设计,在天线,摄像头等细节做了调整


机身内部结构非常紧凑,而且连原件的色彩也协调统一


我们拆解的机型为iPhone 7 plus,该机保持了苹果一贯整洁但复杂的内部构造,采用的螺丝数量高达73颗,该机主板的电路设计给我留下深刻印象,密度极高而且设计的十分工整。边角的加厚处理可以为撞击提供缓冲,保护内部元件。


在iPhone 7的内部,所有裸露的电路都会点胶密封,在连接器的周围采用泡棉密封


拆解全家福


最值得注意的是该机具有非常高的密封性来提升防尘防水能力,在连接器,接口开孔以及机身周围都有密封材料,电路板上的裸露电容则基本上都进行了点胶处理,从而带来非常出色的防尘防水能力。


说起苹果,我们自然而然会想到三星。三星Galaxy S7系列手机继承了前代大热机型S6的设计基因,又去其糟粕取其精华的在机身设计上进行了大刀阔斧的改进,让人不得不赞叹三星超强的研发能力。新品减少了机身边框的棱角感,对手感提升明显,背部摄像头的凸起也不再明显,然而更加刺激人们肾上腺素的是这代手机还拥有IP68级别的防水能力。


这一代S7在外观以及手感都有明显提升


机身的结构十分紧凑,无线充电线与NFC天线集成在一起


边角经过加厚处理防止跌落,不过裸露的电路没有采用点胶


三星Galaxy S7 edge作为一款经典延续的机型,并没有仅仅只在性能,外观这些老生常谈的地方做出改进,还作为特色的加入了IP68级别的防水特性,极高规格的散热处理以及大胆采用双曲面机身来吸引眼球,可谓诚意满满。


拆解全家福


然而,尽管优点诸多,但缺点也无法避免。IP68的防水等级是建立在机器完好的基础上实现的,然而双面玻璃的设计很难保证在机器跌落后依然保证结构完好,如果更换背壳,那么密封性将受到严重考验,然而由于机器内部电路的防水做的不够,所以一但水进入机器内部,那么所有的防护措施变功亏一篑。所以在这里提醒将要购买这款手机的用户,请爱惜你们的手机,在水中使用时,尽量保证所有部件都在应在的部位并且没有破损。


oppo R9以刚刚上市仅3个月,销量便超过了700W台的骄人成绩,被业界所称道,要知道这是款售价高达2千元以上的中高端机型。而它的继任者OPPO R9S,在外观,拍照,续航以及性能都有全面提升而内部做工也有明显提升,它是业界少有的在做工方面能与iPhone较量的对手。


作为首款搭载微缝天线技术的手机,oppo R9s外观比较有特色


机器内部的结构谁同样十分紧凑,主板面积控制出色,连接器有专门盖板固定


机身所有的裸露电子元件都采用点胶,处理,开孔位置以及连接器周围采用泡棉密封


在屏蔽罩内采用了大面积散热硅脂辅助散热,用料很足


全家福


通过拆解我发现这款机型给我们的惊喜不仅于出色的拍照能力以及外观,它还传承了前代机型轻薄紧凑的设计,连接器以及接口部位做了业界少有的高度密封,而在这一代中,甚至还将内部几乎所有的裸露元件都做了点胶密封,天线的触点也细心的采用了镀金工艺,让我实在找不到还有哪款国产机型还有如此出色的做工了。


另外我惊讶于在如此高度的密封设计下,OPPO并没有宣传自家的三防效果,这令我有些疑惑,因为从历代密封性的提升可以看出,OPPO设计师对此是非常重视的,我想或许这只是OPPO埋下的伏笔,而来自OPPO的防水手机相信已经离我们越来越近了!


说起曲面侧边屏幕手机,人们首先想到的或许就是三星的Edge系列手机, 而如今国产品牌也有曲屏手机,它就是Vivo Xplay 5.这款手机采用5.43英寸屏幕,分辨率达到2K级别,采用高通MSM8976八核处理器,4GB内存以及128GB超大存储空间。从外观上看,该机并没有比三星S7 edge逊色多少,那么它的内部构造是否足够优秀呢?


曲面屏幕的外观以其迷人的曲线吸引人们的目光


采用少见的C型架构对结构设计有较大挑战


该机在连接器的四周以及机身周围都采用了严密的密封措施


拆解全家福


如果您对于Vivo Xplay 5强项的认知仅仅停留在双曲面屏幕,全金属机身以及较强的配置上的话,那么我认为你还忽略了一点,就是这款产品的做工也足够优秀,当然这毕竟是一款价格较为高端的手机,厂商有理由将其最基本的“底子”打牢,但就我目前拆解过的高端手机来看,该机的做工不输于同价位段的其它手机。


但是,这款机器并不完美,双曲面屏幕的噱头大于它带来的实际体验,目前Vivo对这款曲面屏幕单独定制的功能还十分有限,显得有点浪费这块大好屏幕,作为一款高端手机,Xplay 5的处理器却采用的是高通定位中端的骁龙MSM8976处理器,摄像头也没有光学防抖,未免有些让性能控失望。总的来说,这是一款为外观以及做工有较高要求的用户而设计的高端手机。


这次发布的华为Mate 9系列,除了外观设计带来变化之外,性能配置再次得到大幅提升,搭载可抗衡今年旗舰平台的麒麟960处理器、徕卡二代拍照的2倍双摄变焦、SuperCharge快充、人工智能学习打造的18个月不变慢的使用体验。不管是极致性能还是使用体验,华为Mate 9再次让人眼前一亮。


华为Mate 9的外观经过了全新设计


机器内部十分紧凑,尤其主板面积控制非常出色


主板芯片密度非常高,在竞品中,此工艺当属佼佼者


背壳的边角部位进行了加厚处理


拆解全家福


通过这次拆解发现,华为Mate 9不仅在外观、配置上表现优秀,在内部结构设计上同样出彩,做工精细、结构牢固、充分利用内部空间。另外,在内部散热设计做得同样不错,除了主板使用了散热硅脂和散热贴纸,电池同样使用了散热石棉贴纸和散热泡棉,散热效果可见一斑。


无论是充电、还是日常使用,智能手机的安全性都被大家放在第一考虑的要素,如果我们使用是品质不够过硬的手机,不仅使用体验不佳,安全方面可能还将存在威胁。正是出于这样的考量,针对快充安全问题,华为Mate 9采用低阻抗的设计、动态电压算法,自动调整最佳输出值,更是通过五层温度监控保护网自动监控电压、电流和温度;保证充电器安全的同时,还致力于保证手机电芯的安全,可以说是全方位杜绝充电过程中的安全隐患。总而言之,华为Mate 9不仅性能配置旗舰,快充安全同样无愧旗舰之名。


去年底,荣耀发布由华为“2012实验室”历时4年研发的概念手机——荣耀Magic,向我们展示出华为的研发功力。荣耀Magic采用很多目前未应用的创新技术,如八曲面设计、“双”双摄像头以及“人工智能”。一款致未来的产品,内部究竟有哪些秘密呢?


八曲面屏外观惊艳,极像鹅卵石


机器的内部设计同样十分紧凑,而且边角采用非常厚的加厚处理


与Mate 9的主板一样,该主板设计十分紧凑,芯片密度极高


拆解全家福


从外观设计上,荣耀Magic把八曲面设计足够惊艳,在加厚中框的保护下,机身整体硬度很高;在内部布局上空间利用率很高,这也是在5.09英寸的机身内放置四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因;在散热方面,芯片加入散热硅胶、主板/电池整体加入散热石墨贴纸,以此保证机身的温度处于适宜的温度;另外,主板芯片集成度很高,近一步为机身内部节省空间;总体来看,荣耀Magic已经处于国产手机第一梯队的设计水准。


天机7是一款特点十足的手机,它由中兴与宝马汽车设计团队共同操刀,融入了跑车的设计理念,外观较为特别。我们今天将要拆解的顶配版在外观方面更是采用了胡桃木材质作为点缀,凸显该机的特别之处。配置方面,作为当之无愧的旗舰,骁龙820处理器以及6GB内存的加持让其名副其实,那么这款手机的做工如何呢?


机身外观据说由宝马设计团队操刀


背壳边角有加厚处理,采用层叠电池是一大亮点


主板的芯片密度较高


与S7一样,改机也设计有铜导管进行辅助散热


我认为该机拥有非常结实的构造,背壳复杂且坚固的设计给我们留下深刻的印象,该机也充分考虑到散热问题而令人意外的加入了铜导管设计,层叠电池以及双扬声器的设计让我们看到了中兴在内部设计的深厚功底。可以说,中兴天机7是一款完全配得上旗舰称号的手机,当然正因如此,你也才不能够轻易得到它。


一加手机凭借“不将就”的态度把注意力更多地集中在了打造精品上面,而不是依靠机海战术满足各个价位段用户的需求,定价2000-3000元的一加手机系列每一代有着当时近乎最高的硬件配置,3T也不例外。那么这款手机的内部工业设计上,是否同样有不将就的做工呢?


OnePlus 3T的外观设计简约,全金属机身


内部设计紧凑,主板空间利用较为充分,不过有两个连接器没有采用盖板固定


值得称道的一点是改机所有连接器以及机身四周都有泡棉密封


通过拆解OnePlus 3T,我们看到该机的内部设计做了系统性的密封设计,包括耳机接口,数据接口等开孔部位的密封,框架四周的包围密封以及连接器四周的包围密封,在我以前拆解过的所有手机里面,只有苹果,三星,OPPO,Vivo四家厂商的产品采用了如此严格的密封设计,并且该机在边角部位也做了加厚处理,提供跌落缓冲,主板芯片多处使用散热硅脂,可见该机在做工上的确体现出了不将就的本色,不过还是需要指出的是该机部分连接器没有被金属盖板固定,裸露的电路也大多没有做点胶处理,以此我们还是可以看出它与苹果,三星,OPPO,Vivo这些以注重内部品质厂商之间的些微差距。


去年7月底,金立在北京推出了两款主打极致安全的新机——M6和M6 Plus。两款产品不仅拥有不错的硬件性能,更重要的是首创了在智能手机中加入独立安全加密芯片,这意味着该产品将会有更高的安全性能。


自从去年金立换了logo,整个机身设计的风格感觉是柔中带刚


机器内部大面积覆盖石墨散热贴


主板采用铜片加散热硅脂的高效散热方案


双电池设计是该机的一大亮点,另该机具备6000mAh超大容量


拆解全家福


我们发现金立M6 Plus不仅在性能、屏幕、外观等方面做到出色,而且将手机安全提升到一个新高度,硬件加密与软件加密相结合,为金立M6 Plus带来极高的安全保障;除了之外,通过拆解也让我们看到金立M6 Plus在做工方面的的用心之处。后壳经过加厚处理,主板、电池等部分均加入导热石墨贴纸,在一些产生热量大的芯片上加入了散热硅脂,总体来看,金立N6 Plus“外表”和“内芯”都很安全。


nubia Z11拥有一块aRC 2.0技术(arc Refractive Conduction),升级无边框工艺的5.5英寸屏幕,更薄的玻璃前面板,使无边框视觉效果更加出色,分辨率1080P,81%屏占比,96%色彩饱和度、500nit亮度。支持VoLTE、首发骁龙820 Tru-Siginal信号增强。拍照方面是800万+1600万组合(索尼IMX298),后置采用NeoVision 6.0,支持3D降噪、手持防抖技术、手持长曝光,F/2.0光圈,6P镜片。搭载骁龙820处理器,支持200GB存储扩展,双卡双待全网通4G+(可LTE+W)。


我认为无边框设计做的最出色的当属努比亚


该机主板结构紧凑,芯片大部分被屏蔽罩保护,不过按键和摄像头连接器未采用盖板保护


主板的部分区域采用散热硅脂辅助散热


拆解全家福


nubia Z11在内部结构设计上,做工精细、牢固,充分利用了所有空间,以此带来“大屏幕小机身”;内部散热设计做得很不错,除了主板使用了硅胶和散热贴纸,电池同样使用了散热贴片,散热效果可见一斑。此外,值得一提的是nubia Z11采用高通骁龙modem技术,带来稳定、高速的网络信号。


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